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工控PCB应用环境较为复杂恶劣，功率高，
对PCB性能提出了更高的要求。工控PCB应用环境较为复杂恶劣，功率高，对PCB性能提出了更高的要求。工控

层数 1-30层最小孔径 0.4-3.0mm 板厚 2.0mil/2.0mil（样板）、3.0mil/3.0mil（批量）线宽线距 3*5mm 表面处理内层:6oz，外层:6oz

层数最小孔径板厚线宽线距表面处理

消费类PCB 相对于常规PCB应足够坚固以承受更恶劣的环境，
同时对稳定性有相当高的要求。消费类 PCB 相对于常规PCB应足够坚固以承受更恶劣的环境，同时对稳定性有相当高的要求。消费类

层数 1-30层最小孔径 0.4-3.0mm 板厚 2.0mil/2.0mil（样板）、3.0mil/3.0mil（批量）线宽线距 3*5mm 表面处理内层:6oz，外层:6oz

层数最小孔径板厚线宽线距表面处理

医疗PCB板件更厚、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄；
对层间对准，内层线路制作，压合和钻孔都提出了更为严格的要求。医疗PCB板件更厚、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄；对层间对准，内层线路制作，压合和钻孔都提出了更为严格的要求。医疗PCB

层数 1-30层最小孔径 0.4-3.0mm 板厚 2.0mil/2.0mil（样板）、3.0mil/3.0mil（批量）线宽线距 3*5mm 表面处理内层:6oz，外层:6oz

层数最小孔径板厚线宽线距表面处理

高层数PCB板件更厚、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄；
对层间对准，内层线路制作，压合和钻孔都提出了更为严格的要求。高层数PCB板件更厚、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄；对层间对准，内层线路制作，压合和钻孔都提出了更为严格的要求。高难度PCB

层数 1-30层最小孔径 0.4-3.0mm 板厚 2.0mil/2.0mil（样板）、3.0mil/3.0mil（批量）线宽线距 3*5mm 表面处理内层:6oz，外层:6oz

层数最小孔径板厚线宽线距表面处理

PCBA

单线产能 15万点/小时（0402/0603 每天24h*30天）板厚范围 PCB（最小 0.3mm，最大 6mm）、FPC、软硬结合板最小尺寸 50mm*50mm 最大尺寸 460mm*700mm 工艺无铅、红胶、DIP、自动涂覆三防精密能力 0201 BGA 0.3mm pitch 特殊工艺能力 CPK